//package com.sw.mes.yb.pad.service;
//
//import com.sw.mes.base.factory.inspect.entity.DefaultCrystalAttrs;
//import com.sw.mes.core.base.BaseService;
//import com.sw.mes.core.response.Result;
//import com.sw.mes.yb.pad.dto.ProductionBackCuttingRecordDto;
//import com.sw.mes.yb.pad.dto.RecutInfoDetailInfo;
//import com.sw.mes.yb.pad.entity.ProductionBackCuttingRecord;
//
//import java.math.BigDecimal;
//import java.util.List;
//
///**
// * @Author
// * @Description： 圆棒反切
// * @Date:
// * @Modified By:
// */
//public interface ProductionRecutService1 extends BaseService<ProductionBackCuttingRecord> {
//
//
//    // 获取晶段信息
//    Result findSegmentNoInfo(String trayNo);
//
//
//    // 获取晶段信息
//    Result findSegmentNoInfoBySectionNo(String sectionNo);
//
//    // 通过晶段编号获取反切后生成的晶段编号
//    Result<List<RecutInfoDetailInfo>> getSegmentNo(ProductionBackCuttingRecordDto backCuttingRecordDto);
//
//
//    /**
//     * 保存反切画线信息
//     *
//     * @param backCuttingRecordDto   划线信息
//     * @param weightLossCoefficient  这种系数
//     * @param defaultCrystalAttrList 单晶属性集合
//     * @param isInheritSample        是否继承样片编号
//     */
//    void createBackCuttingRecord(ProductionBackCuttingRecordDto backCuttingRecordDto, BigDecimal weightLossCoefficient, DefaultCrystalAttrs defaultCrystalAttrList, boolean isInheritSample);
//
//    /**
//     * 删除晶段详情表中对应的晶段信息
//     *
//     * @param reversecutDrawId
//     */
//    void deleteBackInfoDetail(Long reversecutDrawId);
//
//    /**
//     * 根据晶段编号获取返切画线记录
//     *
//     * @param crystalNo
//     * @return
//     */
//    ProductionBackCuttingRecord findBySegmentNo(String crystalNo);
//
//    List<ProductionBackCuttingRecord> findAllBySegmentNo(String crystalNo);
//
//    /**
//     * 获取最新反切划线记录
//     *
//     * @param code
//     * @return
//     */
//    ProductionBackCuttingRecord findTopBySegmentNoOrderByIdDesc(String code);
//}
